Die neuen POLYRACK Broschüren geben Ihnen grundlegende Informationen über die POLYRACK TECH-GROUP: Produkte, Technologien und Dienstleistungen.
Ebenfalls geben Sie Ihnen Anregungen für Produktrealisierungen in den verschiedenen, von uns belieferten, Märkten und Branchen.
Unter folgendem Link können Sie die PDF-Broschüren ansehen und herunterladen: Broschüren
The new POLYRACK brochures give basic information about the POLYRACK TECH-GROUP: products, technologies and services.
They also give you ideas for product realizations in the different kinds of markets and industrieswe supply.
You can view and download the brochures here: Brochures
Les nouvelles brochures POLYRACK - disponibles en allemand et en anglais - vous donnent des informations de base sur le POLYRACK TECH-GROUP : produits, technologies et services.
Ils vous donnent également des suggestions pour la mise en œuvre des produits dans les différents marchés et industries que nous fournissons.
Vous pouvez voir ou télécharger les brochures sous le lien suivant: Brochures
Straubenhardt, 12. Februar 2020 – Auf der MedtecLIVE (31.03.-02.04.2020, Nürnberg) präsentiert die POLYRACK TECH-GROUP in Halle 9, Stand 307 eine breite Palette an Gehäusesystemen, Baugruppen und Einzelteile für verschiedene Einsatzbereiche in der Medizintechnik.
Exponate aus verschiedenen Kundenprojekten aus den Einsatzbereichen Notfall, Diagnose, Labor, Operation sowie Intensivpflege zeigen die Breite und Tiefe des Technologiespektrums von POLYRACK, darunter repräsentative Bauteile und Baugruppen aus thermoplastischem Spritzguss und Schweißbaugruppen aus Blech. Komplexe Systeme und Komponenten aus Kunststoff, Metall, Blech und Guss, auch in Materialkombination, erfüllen kundenspezifische Anforderungen. Die Entwicklung und Integration von Elektronikkomponenten runden das Portfolio der POLYRACK-Gruppe ab. Die Oberflächen sind durch ihre Farbgebung per Pulverbeschichtung oder Nasslackierung individualisiert und zudem durch den Produktnamen oder technische Anschlussbeschriftungen mittels Sieb- und Tampondruckverfahren, HD-Druck oder Laserbeschriftung veredelt. Damit erfüllt POLYRACK neben wirtschaftlichen auch alle technischen und optischen Anforderungen.
Das Serviceportfolio von POLYRACK umfasst die gesamte Wertschöpfungskette, von der Beratung und Entwicklung über die Produktion sowie Veredelung und Montage bis hin zur Ersatzteilversorgung und Logistik.
Straubenhardt, February 12th, 2020 – At MedtecLIVE (31.03.-02.04.2020, Nuremberg), the POLYRACK TECH-GROUP will present a wide range of case systems, assemblies and individual parts for various applications in medical technology in Hall 9, Stand 307.
Products from various customer projects in the fields of emergency, diagnosis, laboratory, surgery and intensive care demonstrate the range of POLYRACK's technology spectrum, including representative components and assemblies made of thermoplastic injection moulding and welded assemblies made of sheet metal.
Complex systems and components made of plastics, metal, sheet metal and cast iron, as well as material combinations, meet customer-specific requirements. The development and integration of electronic components round off the portfolio of the POLYRACK Group. The surfaces are individualised through their colouring by powder coating or wet painting and are also enhanced by the product name or technical connection inscriptions by means of screen and pad printing, HD printing or laser inscription. POLYRACK thus meets all technical and optical requirements as well as economic ones.
POLYRACK's service portfolio covers the entire value-added chain, from consulting and development, production, finishing and assembly to spare parts supply and logistics.
Straubenhardt, 12 février 2020 - Lors du salon MedtecLIVE (31.03.-02.04.2020, Nuremberg), le POLYRACK TECH-GROUP présentera une large gamme de systèmes de boîtiers, d'ensembles et de pièces détachées pour diverses applications dans le domaine de la technologie médicale, dans le hall 9, stand 307.
Straubenhardt, 30. Januar 2020 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (18.-19. März 2020 in Paris) in Halle 5.3, Stand D17 neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.
Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.
Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.
Das 19“ Aufbausystem MPS03, welches in verschiedenen Größen erhältlich ist (z.B. 1HE, 2 Slot) ist ideal für den Bereich der Kommunikationstechnologie.
Für die Aufnahme von Europakarten und Leiterplatten mit einer Höhe von 100 oder 122mm, aber auch für den Einsatz von kundenspezfischen elektronischen Bauteilen, präsentiert POLYRACK das Trageschienen- / Wandmodul RAILO. Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
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Straubenhardt, 30. Janvier 2020 – POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (18.-19. Mars 2020 à Paris) dans pavillon 5.3, stand D17, sa large gamme de coffrets, boîtiers, racks, pour les systèmes embarqués et plus particulièrement ses solutions sur mesure et personnalisés, allant jusqu’à pouvoir réaliser une pré-intégration de l’électronique ou la conception d’IHM / M2M utilisables dans différents domaines.
Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible avec un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1‘‘ allant jusqu‘à 21,5‘‘. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font partie des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges client, POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières et différents process tel que l’injection plastique, la fonderie sous pression, l’usinage, la tôlerie, voire même une combinaison de technologies et matériaux.
Small Form Factor pour EmbedTEC: Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l’habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven et SBCs ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu’un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d’une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l’intégration de ventilateurs peuvent également permettre d’apporter une solution d’optimisation du flux d’air. Pour la sécurité des systèmes électroniques dans le domaine des systèmes embarqués et d’IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.
Le système 19“ Compact PCI MPS03 disponible en différentes tailles (par ex. 1U 2-Slot) est idéal pour les technologies de communication.
Pour la réception de cartes Europe ou de circuits imprimés d'une hauteur de 100 ou 122mm, mais également pour l’utilisation de composants électroniques personnalisés, POLYRACK présentera le module à support Rail-Din ou en fixation murale RAILO. D'autres séries de coffrets comme SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour Embedded Computing et les applications IHM, ainsi que des fonds de panier avec des vitesse de transfert des signaux élevés selon les standards VPX et Compact PCI Serial complètent le portefolio du spécialiste de l’habillage électronique, POLYRACK. Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l’interaction entre la fabrication mécanique, l’injection plastique, l’électronique et du traitement de surface – adaptées aux marchés et au besoin de chaque projet.
Cliquez ici pour lire le communiqué de presse complet.
Straubenhardt, 12. Dezember 2019 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 25. bis 27. Februar 2020 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 445) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen vor allem kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.
Für den Embedded-Bereich, v.a. für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Mit Schutzklasse IP54 ist sie in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in mehreren Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Zudem stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen weitere Materialien zur Verfügung, z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.
Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante und sichere Applikation für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für die Sicherheit von elektronischen Systemen im Embedded-Bereich und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungs- und Montageoptionen.
Das 19“ Compact PCI-System MPS03 in verschiedenen Größen (z.B. 1HE 2-Slot) ist u.a. ideal für die Kommunikationstechnik geeignet. Zur Aufnahme von Einfach-Europakarten oder Leiterkarten mit 122mm Höhe sowie für den Ausbau mit individueller Elektronik zeigt POLYRACK das RAILO Trageschienen- / Wandmodul. Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf die Anforderungen der Kundenapplikation.
Update (20.02.2020): Die POLYRACK TECH-GROUP sagt ihre Teilnahme an der embedded world 2020 ab. "Wir haben die Situation intensiv beobachtet und uns zu dem Schritt entschieden, nachdem viele Unternehmen in der Branche und Kunden bereits angekündigt haben, nicht an der embedded world teilzunehmen - weder als Aussteller noch als Besucher."
Straubenhardt (Germany), December 12th, 2019 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 25th to 27th 2020 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 445). In addition to a large number of case systems, particularly customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded sector, especially for industrial environments, POLYRACK presents the PanelPC 2 series. With protection class IP54, it is available in sizes from 10.1'' to 21.5'' and in various material variants. Resistive single-touch or multi-touch capable capacitive touch screens (PCAP) in several glass thicknesses are available as user interfaces. Customized painting and anti-fingerprint coatings are available on request. In addition, other materials are available to customers for the realization of individual requirements, e.g. plastic and cast iron - also in material combinations.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium desktop case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
The elegant 19“ Compact PCI system MPS03 which is available in different sizes (e.g. 1U, slots) is ideally suited for applications in the field of communications technology. POLYRACK will also be showing the RAILO wall-mounting module, which accommodates PCBs, Eurocards or custom electronics with a height of 122 mm. Further case series like the SmarTEC for systems as the passive cooled Mini PCs, EmbedTEC for embedded computing and HMI applications as well as Backplanes for the High-Speed-Area with Standard VPX and CompactPCI Serial complete the portfolio of POLYRACK.
All solutions are characterized by the appropriate interaction of mechanics, plastics, electronics and the surface finish - tailored to the requirements of the customer application.
Update (20.02.2020): The POLYRACK TECH-GROUP cancels its participation at embedded world 2020, "we have been monitoring the situation closely and decided to take this step after many companies and customers in the industry have already announced that they will not be taking part in embedded world - either as exhibitors or as visitors".
Straubenhardt (Germany), December 12th, 2019 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 25th to 27th 2020 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 445). In addition to a large number of case systems, particularly customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded sector, especially for industrial environments, POLYRACK presents the PanelPC 2 series. With protection class IP54, it is available in sizes from 10.1'' to 21.5'' and in various material variants. Resistive single-touch or multi-touch capable capacitive touch screens (PCAP) in several glass thicknesses are available as user interfaces. Customized painting and anti-fingerprint coatings are available on request. In addition, other materials are available to customers for the realization of individual requirements, e.g. plastic and cast iron - also in material combinations.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium desktop case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
The elegant 19“ Compact PCI system MPS03 which is available in different sizes (e.g. 1U, slots) is ideally suited for applications in the field of communications technology. POLYRACK will also be showing the RAILO wall-mounting module, which accommodates PCBs, Eurocards or custom electronics with a height of 122 mm. Further case series like the SmarTEC for systems as the passive cooled Mini PCs, EmbedTEC for embedded computing and HMI applications as well as Backplanes for the High-Speed-Area with Standard VPX and CompactPCI Serial complete the portfolio of POLYRACK.
All solutions are characterized by the appropriate interaction of mechanics, plastics, electronics and the surface finish - tailored to the requirements of the customer application.
Update (20.02.2020): The POLYRACK TECH-GROUP cancels its participation at embedded world 2020, "we have been monitoring the situation closely and decided to take this step after many companies and customers in the industry have already announced that they will not be taking part in embedded world - either as exhibitors or as visitors".
Vielen Dank, dass Sie unseren Stand auf der Messe SPS in Nürnberg besucht haben.
Durch die Präsentation verschiedener Produktapplikationen aus verschiedensten Materialien und Technologien konnten Sie einen Eindruck unserer Leistungsfähigkeit gewinnen.
Thank you for your visit at our booth at the SPS in Nuremberg, Germany.
Through the presentation of different product applications and a mix of materials and technologies you have achieved an impression about POLYRACK’s capabilities.
Thank you for your visit at our booth at the SPS in Nuremberg, Germany.
Through the presentation of different product applications and a mix of materials and technologies you have achieved an impression about POLYRACK’s capabilities.
POLYRACK gratuliert der KTV Straubenhardt zum Titel in der deutschen Kunstturnbundesliga
Beim Ligafinale am vergangenen Samstag in der Ludwigsburger MHP-Arena hat das Bundesliga-Team der KTV Straubenhardt das festgesteckte Saisonziel, die nunmehr siebte Meisterschaft nach Straubenhardt zu holen, mit einer grandiosen Teamleistung voll erfüllt. Beim buchstäblichen „Herzschlagfinale“ sicherte sich das Team um Coach Steve Woitalla mit einem 29:27 gegen die TG Saar die Deutsche Mannschaftsmeisterschaft 2019 und fügt mit dem Titelgewinn nun den siebten Stern dem Vereinslogo zu.
„Ich bin sehr stolz, auf unsere Mannschaft, die durch ihren Kampfgeist und den Teamspirit, trotz Verletzungspech, diese schwierige Saison erfolgreich abschließen konnte,“ freute sich der sportliche Leiter der KTV Straubenhardt, Steve Woitalla, über diese Leistung. Ebenso begeistert äußert sich Andreas Rapp, Präsident des Fördervereins der KTV Straubenhardt und Geschäftsführer des Hauptsponsors, der POLYRACK TECH-GROUP Holding GmbH & Co. KG: „Bereits das Triple war ein Megaerlebnis, aber im diesjährigen Finale haben wir gar nicht mit dem Titel gerechnet. Die Jungs haben eine tolle Moral gezeigt. Auch in der kommenden Saison wird das Team größtenteils zusammenbleiben. Wir können uns in Straubenhardt 2020 erneut auf hochklassigen Turnsport freuen.“
Ein ganz herzliches Dankeschön an dieser Stelle geht an alle Sponsoren, Freunde und Förderer, sowie an die fleißigen Helfer und Unterstützer, ohne die eine solche Leistung nicht möglich wäre. Für den wichtigen mentalen Support konnten sich die Turner wie immer auf ihre treuen Fans verlassen. Auch ihnen vielen Dank.
Zum Bundesliga-Kader der KTV Straubenhardt gehörten in der Saison 2019: David Belyavskiy, Pascal Brendel, Andreas Bretschneider, Nils Dunkel, Brian Gladow, Lucas Herrmann, Nick Klessing, Alexander Maier, Marcel Nguyen, Tobias Radoi, Ivan Rittschik und Daniel Wörz.
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