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CompactPCI

  • Basierend auf PICMG Standard 2.0 R3.0 Core Spezifikation
  • 10 Lagen Multilayer, impedanzkontrolliert
  • Erhältlich in 3 und 6 HE von 1 bis 8 Steckplätzen ohne Bridge-Slot
  • Systemslot wahlweise links oder rechts
  • Erhältlich in 32 und 64 Bit
  • Hot swap fähig
  • Utility Stecker für Statussignale

Kundenspezifische Anpassungen sind möglich

  • PICMG specification 2.0 R3.0 core specification, 2.1 R2.0 compliant
  • 10-layer multilayer, impedance-controlled
  • Available in 3 and 6 U from 1 to 8 slots without bridge slot
  • System slot optionally left or right
  • Available in 32 and 64 bit
  • Hot swap capable
  • Utility connector for status signals

Customized adaptions are possible

  • Basé sur le standard PICMG 2.0 R3.0 Spécification Core
  • 10 couches multicouche, à impédance contrôlée
  • Disponible en 3 et 6 U de 1 au 8 emplacements sans Bridge-Slot
  • Au choix slot système à gauche ou à droite
  • Disponible en 32 et 64 bits
  • Hot swap est possible
  • Connecteur de service pour les signaux d'état

Des adaptions personnalisées sont possibles

Beschreibung

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Support-Anfrage

CompactPCI Backplanes basierend auf PICMG-Standard (PICMG 2.0 Rev.3.0) sind für industrielle Anwendungen vorgesehen, die bezüglich Ausfallsicherheit und Robustheit erhöhte Anforderungen stellen. Hierzu wird der klassische PCI-Bus auf eine 19"-konforme Plattform umgesetzt.

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Abmessungen

Höhe

3, 6 HE

Leiterplattendicke
  • 3,2 mm
Aufbau
  • 10 Lagen Multilayer, Impedanzkontrolliert
Steckplätze / Slots
  • max. 8, ohne Bridge-Slot
  • Systemslot wahlweise links oder rechts
Datenbreite
  • 32 und 64 Bit
Normen / Standards
  • PICMG-Spezifikation 2.0 R3.0 Core Spezifikation
  • 2.1 R2.0 konform
  • Hot Swap Spezifikation
  • 2.9 R1.0 System Management Spezifikation
  • JTAG-Interface, 33 und 66MHz konfigurierbar (bis max. 5 Slot)
  • Steckverbinder Güteklasse 2
  • Poweranschlüsse M4, ATX- und HDD-Stecker

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