Nouveautés autour de POLYRACK

Applications système individuelles pour différents domaines d'application

Straubenhardt, 11 décembre 2015 - POLYRACK TECHGROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de systèmes innovants ainsi que de Panel PC pour les applications HMI / MMI au salon embedded world 2016 (23-25 février, Nuremberg), hall 5, stand 180.

Outre les nombreuses solutions de systèmes spécifiques aux applications, l'un des points forts du stand sera la série de boîtiers SmarTEC, qui se présente sous la forme d'un mini-PC x86 refroidi passivement. Grâce à sa capacité d'extension variable, elle permet de réaliser des systèmes de haute qualité, tout en combinant l'accessibilité par le haut avec les avantages d'une solution profilée, comme la stabilité et un design optimisé en termes de temps de montage. En outre, POLYRACK présente les solutions les plus diverses pour le Single-Board Computing (SBC) sur la base des plates-formes Raspberry Pi, Arduino, Odroid et Beagle Bone.

La série PanelPC 2 convient avant tout aux applications industrielles, même dans une plage de températures étendue (-20°C à +85°C). Le boîtier est disponible en "aluminium fraisé" et en solution tôle pliée dans des tailles allant de 10,1" à 21,5" jusqu'à la classe de protection IP54 (IP68 en préparation). L'écran tactile PCAP compatible Multi-Touch peut être équipé en option de verres trempés et/ou d'un revêtement anti-traces de doigts.

La nouveauté sur le stand est la plateforme de boîtier très résistante Rugged MIL ½ Short ATR Chassis selon ARINC 404A en tant que variante de tôle pliée. Elle offre aux composants électroniques une protection contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Il peut être configuré en un système complet avec différentes cartes-mères selon le standard VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S. Le système peut également être équipé d'une carte d'extension pour la connexion à un ordinateur portable.

POLYRACK présente des solutions de boîtiers et de systèmes pour des domaines d'application spécifiques

Straubenhardt, le 14 septembre 2015 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de systèmes individuels ainsi que de Panel PC pour les applications HMI/MMI du 24 au 26 novembre 2015 au salon SPS IPC Drives (hall 5, stand 451).

La vaste gamme de produits de POLYRACK comprend aussi bien des séries standard que des solutions spécifiques aux clients. Elle s'étend des boîtiers intégrés pour tiroirs et tables aux systèmes de montage de micro-ordinateurs (MPS) en passant par les panels PC et les cartes-mères. Les utilisateurs y trouveront la solution individuelle adaptée à chaque domaine d'application.

Le système Rugged MIL ½ Short ATRS est conçu pour les environnements difficiles. Le châssis soudé en bain de sel répond aux exigences de la technique de sécurité et de défense et offre aux composants électroniques une protection complète contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Grâce au "conductive cooling" passif, la chaleur dissipée est efficacement évacuée des composants. Le modèle standard est disponible en 13 tailles et variantes selon la norme ARINC 404A. En outre, le système peut être configuré avec des cartes-mères CPCI, VME, VME-64X et VPX ainsi que des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S.

Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 de 10,1'' à 21,5'' sont disponibles dans différentes variantes de matériaux, de l'aluminium fraisé à la solution en tôle pliée. Comme surface de commande, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression personnalisée et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande.

D'autres séries de boîtiers, comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI, ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial, complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK.

Straubenhardt, 26 août 2015 - La société RAPP Kunststofftechnik, spécialiste des matières plastiques au sein du POLYRACK TECHGROUP, a considérablement investi dans l'extension de son parc de machines. Avec une nouvelle presse à injecter de 13.000kN, l'entreprise élargit son portefeuille de produits et de prestations existant pour les pièces en plastique d'un poids allant jusqu'à environ 6.000g. La presse à injecter de 13.000kN a été remplacée par une presse à injecter de 13.000kN.

Avec la nouvelle machine à injection de 13.000kN (1.300t) dans l'usine d'Ettlingen, RAPP Kunststofftechnik est désormais en mesure de fabriquer des pièces d'une dimension allant jusqu'à un mètre et d'un poids allant jusqu'à environ 6 kilogrammes. Cela ouvre à toutes les entreprises du groupe POLYRACK TECH-GROUP de nouvelles possibilités d'élargir leur gamme de produits et de s'orienter de manière conséquente vers les exigences sans cesse croissantes de leurs marchés et de leurs clients. En commençant par le développement, le prototypage et la construction d'outils, l'entreprise suit le processus global de production de pièces thermoplastiques, par exemple dans les procédés de moulage par injection compacte, de moulage par mousse thermoplastique (TSG) ou de technique multi-composants (2K, 3K).
De plus, RAPP Kunststofftechnik a investi dans une nouvelle installation de pont roulant pour la manipulation de charges allant jusqu'à 10 tonnes. Elle permet notamment de manipuler de manière professionnelle les outils de moulage par injection lourds et fragiles. Pour un traitement sûr des granulés de plastique, RAPP Kunststofftechnik a également intégré une installation de séchage avec alimentation automatique des granulés directement sur les machines. Lors du choix de la nouvelle machine de moulage par injection, y compris les périphériques de machine correspondants, l'entreprise a également mis l'accent sur les aspects énergétiques et environnementaux. Afin d'obtenir et de garantir un fonctionnement efficace sur le plan énergétique, une surveillance continue de la consommation d'énergie a lieu. Ce n'est qu'en 2013 que POLYRACK TECH-GROUP a mis en service l'usine avec centre de poinçonnage laser à Ettlingen, après avoir agrandi le parc de machines existant avec une poinçonneuse-grignoteuse automatisée supplémentaire (TRUPUNCH 5000) et le laser à plat TRULASER 5030 Fiber ainsi qu'un entrepôt automatisé à hauts rayonnages pour l'alimentation des machines. Sur le même site, l'entreprise augmente à présent sa capacité de moulage par injection d'environ 20 à 30 %. En outre, il y a de la place pour jusqu'à six autres machines de moulage par injection dans la gamme de taille >400t.

Caractéristiques de la machine de moulage par injection :
Negri Bossi, Type V1300-12000
Force de fermeture : 13.000kN (1.300t)
Dimension de serrage : 1.400 x 1.200mm
Taille maximale des pièces : env. 600 x 1.000mm
Poids maximal des pièces : env. 6.000g

Straubenhardt, 04 février 2015 - La nouvelle série PanelPC 2 de POLYRACK convient aux applications les plus diverses grâce à un grand nombre de variantes. Équipé d'un écran tactile capacitif et de possibilités d'extension, le PanelPC 2 résiste même aux conditions les plus difficiles dans un environnement industriel.

POLYRACK a conçu sa série PanelPC 2 spécialement pour les applications HMI/MMI dans l'industrie. Les produits peuvent être utilisés dans une plage de température étendue, de -20° à +85°C, et résistent également aux chocs et aux vibrations les plus sévères. Grâce à l'IP65, les boîtiers sont protégés de manière fiable contre la pénétration de poussière et d'eau.

Les clients peuvent choisir entre différentes versions et variantes : Des tailles d'écran allant jusqu'à 23" sont possibles. Pour la construction du boîtier, le client a le choix entre la variante "aluminium fraisé" et la solution tôle pliée basée sur le système de boîtier "EmbedTEC" ainsi qu'en construction de cadre en acier inoxydable, une série de boîtiers extrêmement variable pour l'informatique embarquée et les IHM de POLYRACK. L'interface utilisateur de la série PanelPC 2 se compose d'un écran tactile capacitif (PCAP) compatible avec le multi-touch, un écran tactile résistif est également possible sur demande. Pour les applications industrielles, POLYRACK propose en option des verres spécialement trempés et des revêtements anti-traces de doigts. En standard, les produits sont fixés à l'arrière selon VESA 75/100, leur ventilation est passive. La série PanelPC 2 répond ainsi, dans le domaine d'application technique, à toutes les exigences fonctionnelles, y compris l'utilisation intuitive, ainsi qu'aux exigences optiques d'un design moderne.

Focalisation sur la diversité des technologies et une grande profondeur de fabrication.

Straubenhardt, le 20 janvier 2015 - POLYRACK TECH-GROUP a clôturé l'exercice 2014 avec un chiffre d'affaires de 45,8 millions d'euros au sein du groupe. Le spécialiste des solutions d'emballage électronique spécifiques aux clients a ainsi réalisé une augmentation de 9% par rapport à l'année précédente et poursuit sa croissance à l'occasion de son 35e anniversaire.

La société POLYRACK TECH-GROUP de Straubenhardt peut jeter un regard rétrospectif sur une année couronnée de succès : "En 2014, notre groupe d'entreprises a connu un développement durable dans tous les domaines d'activité et sur tous les marchés. Dans presque toutes les parties de l'entreprise, nous avons atteint ou même dépassé nos objectifs", déclare Andreas Rapp, CEO de POLYRACK TECH-GROUP.

Dans tous les domaines de compétence du groupe, POLYRACK mise sur la poursuite du développement de l'intégration verticale. Afin de renforcer la position de RAPP Kunststofftechnik GmbH sur le marché en tant que spécialiste des pièces moulées par injection et des outils en plastique, le groupe a investi fin 2014 dans une machine de moulage par injection de 1 300 tonnes. Andreas Rapp explique : "Avec RAPP Kunststofftechnik, nous pouvions déjà proposer jusqu'à présent une large gamme de procédés - du moulage par injection compact, TSG, en passant par la technique multi-composants jusqu'au procédé de fusion à chaud et la technique d'insertion. L'extension actuelle nous permettra de consolider notre position unique de fournisseur de systèmes multi-technologies. En effet, nous considérons que la force de notre groupe réside dans la combinaison de nos compétences en matière de fabrication mécanique, d'ingénierie système/électronique, de plasturgie et de traitement de surface. Car nos clients ont ainsi le choix parmi tous les matériaux et technologies courants". Outre RAPP Kunststofftechnik, les systèmes de montage électronique POLYRACK et le traitement de surface RAPP font partie de POLYRACK TECH-GROUP . Elles couvrent les domaines de compétence suivants:développement et design, fabrication mécanique, technique des matières plastiques, technique des systèmes, technique des surfaces et produits standard. Les solutions spécifiques aux clients représentent de loin la plus grande partie de l'activité.

Une nouvelle filiale basée en Belgique

Outre les sites stratégiquement importants aux États-Unis et en Chine, POLYRACK s'est encore agrandi avec sa filiale POLYRACK Benelux S.P.R.L.. Depuis le site central de Fernelmont, en Belgique, l'équipe de vente et de montage s'occupe des clients en Belgique, aux Pays-Bas, au Luxembourg et dans les départements du Nord de la France. "Cette étape nous a permis de développer durablement la chaîne de création de valeur pour les marchés locaux sur place, notamment dans le domaine du montage final et du montage d'écrans sans poussière avec différentes procédures de test. Ainsi, nous pouvons ici aussi offrir à nos clients agissant au niveau mondial un service clientèle et un conseil renforcés sur place pour des solutions d'une qualité élevée et constante", explique Rapp.

Nouveaux développements dans le portefeuille de produits

Parmi les nouveaux développements importants de POLYRACK en 2014 figure un système ATR (Air Transportation Rack) destiné à être utilisé dans des environnements mécaniques, climatiques, chimiques et électriques difficiles. Pour le domaine de l'embarqué, POLYRACK a également développé la nouvelle série de Panel-PC, une variété de solutions de panneaux. Elle convient aux applications les plus diverses, surtout dans un environnement industriel, même dans une plage de température étendue (-20°C à +85°C). La gamme de produits "Technique des systèmes" a été élargie avec les platines bus à haut débit "VPX" et "CompactPCI Serial" pour des taux de transfert de données allant jusqu'à 10 Gbit/s.

Marchés en croissance de la médecine, de la technique de commande et de régulation ainsi que de la technique de gestion du trafic et des chemins de fer

Les principaux marchés de croissance de POLYRACK en 2014 ont été la technique médicale, la technique de commande/régulation ainsi que la technique ferroviaire et de gestion du trafic. L'entreprise a pu y gagner quelques nouveaux clients de renom en 2014. Ils seront également au centre de l'attention en 2015 et POLYRACK présentera ses applications sectorielles spécifiques lors des salons phares correspondants : Au salon RailTEX (12-14.05.15 à Birmingham, Grande-Bretagne), POLYRACK présentera des solutions de boîtiers et des Panel-PC spécialement conçus pour répondre aux exigences de la technique des transports et des chemins de fer ; au salon Compamed (16-19.11., Düsseldorf), l'accent sera mis sur les Panel-PC, les pièces thermoplastiques moulées par injection et les pièces ou modules en tôle, les solutions intégrées pour boîtiers enfichables et boîtiers de table, les cartes mères et les systèmes de montage de micro-ordinateurs (MPS) pour les applications médicales. Lors des salons embeded world (24-26.2., Nuremberg) et SPS/IPC Drives (24-26.11., Nuremberg), POLYRACK exposera toute la gamme de ses solutions innovantes de boîtiers et de systèmes ainsi que de ses Panel PC pour les applications HMI / MMI. En outre, POLYRACK TECH-GROUP sera présent en 2015 sur des salons en Amérique du Nord ainsi qu'aux Pays-Bas et en Russie. "Les salons de l'année dernière, en particulier electronica, mais aussi InnoTrans et Compamed, ont été très réussis pour nous. Grâce à notre concept de salon encore plus affiné, nous avons pu attirer l'attention de nos clients existants ainsi que de nouveaux clients potentiels. C'est ce sur quoi nous comptons également en 2015", explique Andreas Rapp.

Straubenhardt, 05 novembre 2014 - POLYRACK TECH-GROUP a fait certifier avec succès un bac à cartes basé sur la série Future selon la norme EN 60068. Celui-ci, d'un poids de 10 kg, résiste à des charges de choc allant jusqu'à 5G. Il convient ainsi à une utilisation dans des environnements difficiles avec de fortes contraintes mécaniques, comme par exemple dans les wagons de chemin de fer, dans la construction de centrales électriques ainsi que dans les mines et les camions. Le site POLYRACK TECH-GROUP souligne ainsi son ambition de fournisseur de solutions qui, outre le développement et l'adaptation spécifique au client jusqu'au produit fini, se charge également de la certification avec des partenaires accrédités.

POLYRACK a réalisé la certification à la demande du client. Le client utilisait déjà des bacs à cartes standard et était à la recherche d'un modèle équipé d'un poids plus élevé et capable de résister à des chocs mécaniques plus importants. Pour ce faire, POLYRACK a conçu un modèle modifié sur la base de la série Future, avec des cornières d'angle renforcées et assemblées par complémentarité de forme, et toutes les pièces ont été vissées deux fois. Pour le poids, POLYRACK a utilisé quatre cartes factices de 2,5 kg chacune. Le TÜV Rheinland a soumis cette maquette à un test de résonance, à un test de fréquence fixe, à un test de vibration sinusoïdale et à un choc mécanique de 5G sur les axes x et y et de 3G sur l'axe z. Résultat : aucune résonance ni aucun dommage mécanique visible, comme une rupture de matériau, des fissures ou des déformations, n'ont été constatés. Le bac à cartes peut donc être utilisé, entre autres, dans les wagons de train, aussi bien dans le sens de la longueur que dans le sens de la largeur, ainsi que dans toutes les positions dans les camions, les mines et les centrales électriques. Comme de nombreuses autres variantes de la série Future, il est disponible avec différents concepts de blindage, en version résistante aux vibrations selon la norme LES-DB de la Deutsche Bahn ainsi qu'en modèle avec profilé(s) frontal(aux) selon IEEE 1101.10 chez POLYRACK et ses distributeurs.