La plateforme modulaire de test et de développement Open Frame peut être utilisée dans des applications embarquées basées sur VME/64x et VPX. Le système de développement en aluminium robuste peut accueillir des cartes de bus 3U avec jusqu'à 10 slots au pas de 1,0 ou 0,8 pouce. La plateforme supporte toute combinaison de cartes 3U refroidies par convection ou par conduction à l'avant et à l'arrière.
Le système permet aux ingénieurs d'application et aux développeurs de systèmes d'accéder de tous les côtés aux cartes enfichables et au fond de panier. Quatre ventilateurs haute performance de 120 CFM chacun, montés sous le panier de cartes, assurent un refroidissement efficace. Le boîtier noir à revêtement par poudre dispose à l'arrière d'un module d'entrée secteur IEC avec filtre, interrupteur secteur et fusibles. Une prise de terre séparée est également disponible. Un concept d'alimentation électrique modulaire avec une large gamme de puissance complète cette plateforme.
En option, il est possible de monter des plaques latérales supplémentaires et la tôle de couverture pour répondre aux exigences CEM.
La plateforme offre également un support RTM (rear transmission module).
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Le POLYRACK TECH-GROUP se présente à Railtex 2017, le 13ème salon international des équipements, installations et services ferroviaires, qui se tiendra du 9 au 11 mai à Birmingham, en tant que partenaire multi-technologies pour des solutions de boîtiers et de systèmes standard et personnalisés pour les marchés les plus divers.
Nous nous réjouissons de votre visite au stand A69 !
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Nous avons été très heureux de vous accueillir sur notre stand et de vous présenter nos nouveautés.
Le salon embedded world de Nuremberg confirme de manière impressionnante son rôle de salon phare international.
Avec sa 15e édition, embedded world confirme une fois de plus de manière impressionnante qu'il est LE rendez-vous international pour le secteur de la technologie des systèmes embarqués. En 2017, il a de nouveau progressé de manière significative en ce qui concerne les chiffres clés liés au salon et s'achève sur de nouveaux records après trois jours de salon et de congrès passionnants et intenses : Plus de 30 000* visiteurs professionnels - la part internationale est passée à 38 % - se sont rendus à Nuremberg et, avec plus de 1 000 exposants (+8 %) venus de 40 pays, l'événement a établi un nouveau record.
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Solutions de boîtiers et de systèmes pour des marchés exigeants Straubenhardt, le 20 décembre 2016 - Le POLYRACK TECH-GROUP se présente au salon embedded world 2017 (du 14 au 16 mars 2017 à Nuremberg) dans le hall 3A, stand 338, en tant que partenaire multi-technologies pour des solutions de boîtiers et de systèmes standard et spécifiques aux clients pour de nombreux marchés.
La plateforme de boîtiers très résistante Rugged MIL ½ Short ATR Chassis est conçue pour les environnements difficiles. Disponible en tant que construction en aluminium soudée en bain de sel et en tant que solution de tôle pliée selon ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Avec des cartes-mères au standard VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des blocs d'alimentation et des cartes de connexion I/O, le châssis ATR peut être configuré en système complet. Le châssis de développement modulaire VPX 19" pour l'utilisation dans des applications embarquées basées sur VME/64x et VPX permet un accès de tous les côtés pour des tests et un débogage confortables. La construction robuste en aluminium accueille trois cartes de bus HE avec jusqu'à dix slots au pas de 1,0 et 0,8 pouce. Elle répond également à des exigences mécaniques élevées, par exemple dans l'aéronautique, le ferroviaire, la marine et l'industrie.
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Partenaire multi-technologies pour les solutions de boîtiers et de systèmes
Straubenhardt, le 8 septembre 2016 - Le POLYRACK TECHGROUP se présente au salon electronica 2016 (du 8 au 11 novembre à Munich) dans le hall B1, stand 441, en tant que partenaire multi-technologies pour des solutions de boîtiers et de systèmes standard et spécifiques aux clients pour les marchés les plus divers.
Des développements de produits représentatifs avec différentes solutions et matériaux démontrent l'étendue et la profondeur des compétences de POLYRACK TECH-GROUP dans les domaines de la mécanique, de la plasturgie, du traitement de surface, de l'électronique, du montage et de l'assemblage. Dans ce contexte, POLYRACK soutient ses clients depuis le développement de processus jusqu'au conseil en technologie et en matériaux, en passant par le développement de produits et de systèmes. Les solutions vont des petits aux grands composants pour l'automatisation, l'automobile (certification ISO&TS 16949), les techniques ferroviaires, de transport et de circulation, l'aéronautique et l'aérospatiale (certification ISO 9100 en cours de réalisation), la radiodiffusion, la technique médicale ainsi que la construction de machines et d'installations. La nouveauté sur le stand est la présentation du châssis de développement VPX 19" avec un concept de boîtier spécialement conçu pour les systèmes durcis ayant des exigences mécaniques élevées, par exemple dans l'aéronautique, le ferroviaire, la marine et l'industrie. En outre, le portefeuille de cartes-mères sera présenté avec les standards "VPX" et "CompactPCI serial".
La série PanelPC 2 convient également aux applications industrielles, elle est conçue pour une plage de température de -20°C à +85°C. Le boîtier est disponible en "aluminium fraisé" et comme solution de tôle pliée de 10,1" à 21,5" et jusqu'à la classe de protection IP54 (IP68 en préparation). L'écran tactile PCAP compatible avec le multi-touch est disponible en option avec des verres trempés et un revêtement anti-traces de doigts.
Partenaire multi-technologique pour les solutions de boîtiers et de systèmes
Straubenhardt (Allemagne), 19 septembre 2016 - Le POLYRACK TECH-GROUP se présentera comme un partenaire multi-technologique pour les boîtiers standard et personnalisés et les solutions de systèmes pour une grande variété de marchés au salon electronica 2016 (du 8 au 11 novembre à Munich) dans le hall B1, stand 441.La large gamme d'expertise du POLYRACK TECH-GROUP en mécanique, technologie plastique, traitement de surface, électronique et assemblage est représentée par différentes solutions et démontrée dans un mélange de matériaux. POLYRACK soutient ses clients en commençant par le développement du processus, en passant par la conception des produits et des systèmes, y compris le conseil sur les technologies et les matériaux les plus efficaces. Les solutions vont de différentes tailles pour des applications dans l'automatisation, l'ingénierie automobile (certificat conforme à la norme ISO/TS 16949), la technologie ferroviaire, des transports et de la circulation, la technologie aérospatiale (certificat conforme à la norme ISO 9100 en matière de processus), la radiodiffusion, la technologie médicale ainsi que les technologies de test, de mesure et de contrôle.POLYRACK présentera son nouveau châssis de développement VPX 19''. Le châssis est conçu comme une plate-forme conceptuelle pour des systèmes robustes à usage trial, tels que l'aviation, les chemins de fer, les applications navales et l'industrie. La gamme de cartes mères standard sera complétée par l'affichage de "VPX" et "CompactPCI serial".La série PanelPC 2 de POLYRACK complète plusieurs applications dans de nombreuses variantes. Le PanelPC 2 est conçu pour les conditions difficiles dans les environnements industriels, il est équipé d'un écran tactile capacitif et convient pour des options étendues. POLYRACK a dédié sa série PanelPC 2 spécifiquement aux applications industrielles HMI/MMI. Les produits résistent à des plages de températures étendues de -20°C à +85°C et supportent un maximum de chocs et de vibrations. Le boîtier est protégé de manière fiable contre la poussière et l'eau jusqu'à IP65. L'écran tactile PCAP multi-touch est disponible en option avec des verres trempés et un revêtement anti-traces de doigts.
Partenaire multi-technologique pour les solutions de boîtiers et de systèmes
Straubenhardt (Allemagne), 19 septembre 2016 - Le POLYRACK TECH-GROUP se présentera comme un partenaire multi-technologique pour les boîtiers standard et personnalisés et les solutions de systèmes pour une grande variété de marchés au salon electronica 2016 (du 8 au 11 novembre à Munich) dans le hall B1, stand 441.La large gamme d'expertise du POLYRACK TECH-GROUP en mécanique, technologie plastique, traitement de surface, électronique et assemblage est représentée par différentes solutions et démontrée dans un mélange de matériaux. POLYRACK soutient ses clients en commençant par le développement du processus, en passant par la conception des produits et des systèmes, y compris le conseil sur les technologies et les matériaux les plus efficaces. Les solutions vont de différentes tailles pour des applications dans l'automatisation, l'ingénierie automobile (certificat conforme à la norme ISO/TS 16949), la technologie ferroviaire, des transports et de la circulation, la technologie aérospatiale (certificat conforme à la norme ISO 9100 en matière de processus), la radiodiffusion, la technologie médicale ainsi que les technologies de test, de mesure et de contrôle.POLYRACK présentera son nouveau châssis de développement VPX 19''. Le châssis est conçu comme une plate-forme conceptuelle pour des systèmes robustes à usage trial, tels que l'aviation, les chemins de fer, les applications navales et l'industrie. La gamme de cartes mères standard sera complétée par l'affichage de "VPX" et "CompactPCI serial".La série PanelPC 2 de POLYRACK complète plusieurs applications dans de nombreuses variantes. Le PanelPC 2 est conçu pour les conditions difficiles dans les environnements industriels, il est équipé d'un écran tactile capacitif et convient pour des options étendues. POLYRACK a dédié sa série PanelPC 2 spécifiquement aux applications industrielles HMI/MMI. Les produits résistent à des plages de températures étendues de -20°C à +85°C et supportent un maximum de chocs et de vibrations. Le boîtier est protégé de manière fiable contre la poussière et l'eau jusqu'à IP65. L'écran tactile PCAP multi-touch est disponible en option avec des verres trempés et un revêtement anti-traces de doigts.
Les bacs à cartes 19'' Future de POLYRACK résistent à de fortes contraintes mécaniques.
Straubenhardt, le 3 août 2016 - La robuste série de bacs à cartes Future de POLYRACK TECH-GROUP peut être adaptée individuellement. Elle est conçue pour différents concepts de blindage et domaines d'utilisation dans des environnements difficiles comme la technique ferroviaire.
Pour les applications dans des environnements exigeants, POLYRACK a développé ses bacs à cartes Future particulièrement robustes. Grâce au double vissage des profilés stables ainsi qu'à la version toxique des parois latérales, la série Future répond aux exigences d'un produit "résistant aux vibrations" et se qualifie ainsi pour une utilisation par la Deutsche Bahn (selon LES-DB) ainsi que par la SNCF (NF-F).
Selon le profil d'exigences, il est possible de composer les configurations les plus diverses avec les pièces standard de la série Future. Les structures de base se distinguent par leur résistance aux vibrations et leur concept de blindage : pour le concept de blindage "ressort CEM", les cornières d'angle portent une rainure pour le clipsage d'éléments à ressort, pour le concept "joint CEM", elles possèdent une branche pour le collage d'un tissu à revêtement CuNi. POLYRACK propose également dans son assortiment une variante compatible avec la norme IEEE 1101.1/IEEE 1101.10, avec des profilés frontaux et des perforations tramées. Une structure robuste est assurée par des combinaisons de cornières d'angle de paroi latérale et de caches de fermeture de paroi latérale, assemblées par complémentarité de forme et doublement vissées. Le positionnement des profilés au pas de 10 mm permet également un aménagement double.
D'autres variantes peuvent être composées individuellement à l'aide des pièces détachées. Un exemple d'exécution spécifique au client est un bac à cartes basé sur la série Future, que POLYRACK a fait certifier avec succès selon la norme EN 60068. Avec son poids de 10 kg, il résiste à des chocs allant jusqu'à 5G et convient donc à une utilisation dans des environnements soumis à de fortes contraintes mécaniques, comme dans les wagons de chemin de fer, la construction de centrales électriques, les mines ou les camions. Outre le développement et l'adaptation spécifique au client jusqu'au produit fini, POLYRACK se charge également de la certification des promoteurs immobiliers avec des partenaires accrédités, comme le TÜV Rheinland.
19''-subracks Future from POLYRACK with strong mechanical impact
Straubenhardt (Germany), August 3, 2016 - La série de subracks robustes Future de POLYRACK TECH-GROUP peut être configurée individuellement. Elle est conçue pour différents concepts de blindage et des applications dans des environnements difficiles tels que la technologie ferroviaire.Pour les applications dans des environnements exigeants, POLYRACK a développé ses sous-racks Future exceptionnellement robustes. Grâce à la fixation des rails lourds avec deux vis de chaque côté ainsi qu'à la version toxjoined des plaques latérales, la série Future répond aux exigences d'un produit "résistant aux vibrations" et correspond donc à une utilisation à la Deutsche Bahn (selon la norme LES-DB) ainsi qu'au système ferroviaire français (NF-F).En fonction des besoins, différentes configurations peuvent être combinées avec les pièces standard de la série Future. Les constructions de base diffèrent en termes de résistance aux vibrations et de concept de blindage : le concept de blindage "spring" comporte une rainure pour l'insertion dans le support de montage, tandis que le concept "gasket" présente un détail pour une bande auto-adhésive dans un tissu revêtu CuNi. POLYRACK propose également dans sa gamme de produits une version compatible avec la norme IEEE 1101.1/IEEE 1101.10 avec des extrusions frontales et des perforations pour la poignée de l'éjecteur. La combinaison de supports de montage pour plaques latérales et de supports d'angle pour plaques latérales, sertis de manière positive et avec deux vis, garantit une construction robuste. Grâce au positionnement des profilés par incréments de 10 mm, il est également possible de réaliser une double construction. Un exemple de solution spécifique au client est un sous-rack basé sur la série Future qui a été certifié avec succès selon la norme EN 60068 par POLYRACK. Avec son poids de 10 kg, il résiste à des charges de choc allant jusqu'à 5G et est adapté à une utilisation dans des environnements à forte charge mécanique, comme les wagons de chemin de fer, les centrales électriques, les mines ou les portiques. Outre le développement et les adaptations spécifiques au client jusqu'à la solution complète du produit, POLYRACK assure également la certification des sous-racks avec des partenaires accrédités, par exemple le TÜV Rheinland.
Les bacs à cartes 19'' " Future " de POLYRACK sont conçus pour des environnements mécaniques sévères
Straubenhardt (Allemagne), 3 août 2016 - La série de bacs à cartes " Future " de POLYRACK TECH-GROUP, se base sur une conception robuste et permet une configuration individuelle en fonction des applications et demandes. Prévues avec plusieurs solutions de blindage les bacs à cartes peuvent être utilisés dans des environnements sévères et notamment dans le domaine ferroviaire.POLYRACK a conçu ses bacs à cartes Future particulièrement robuste pour être utilisés dans desenvironnements très exigeants. Grâce au double vissage des profils et à la version sertie des flancs latéraux, la série " Future " reprend les règles d'une conception prévue pour résister aux chocs. Ainsi, ce produit est qualifié pour être mis en service pour les chemins de fer allemands " Deutsche Bahn " (d'après LES-DB) ainsi que sur le marché ferroviaire français (NF-F).Selon les applications et exigences, plusieurs configurations peuvent être réalisées avec l'utilisation de pièces standards de la série " Future ". Les versions de base se distinguent par leurs résistances aux chocs et concepts de blindage. En cas de blindage par ressort CEM, l'équerre de rackage comprend une rainure pour enclipser les ressorts. En cas de blindage par joint CEM textile l'équerre de rackage inclus dans sa section du profilé un retour pour coller un tissu revêtu de CuNi. POLYRACK propose également une variante avec profilés avant à lèvres rallongées IEEE 1101.1/IEEE 1101.10. En réalisant le sertissage des flancs latéraux avec les équerres de rackages tout en utilisant les profilés fixés par double vissage, cette configuration robuste répond à des utilisations à fortes contraintes de chocs et vibrations. Le positionnement des profilés au pas de 10 mm permet de réaliser également un assemblage " DUAL ".D'autres configurations sont réalisables en sélectionnant des composants personnalisés. Par exemple, sur une conception personnalisée ce bac à cartes sur base de la série " Future " a été certifié avec succès selon l'EN 60068. Testé avec l'intégration d'une masse de 10 kg il satisfait les tests aux chocs jusqu'à 5G et répond donc aux cahiers des charges pour certaines applications très exigeantes comme l'utilisation dans des wagons de chemins de fer, les centrales énergétiques, les mines ou les transports. En plus du développement et l'adaptation personnalisée jusqu'au produit fini, POLYRACK propose également la certification des bacs à cartes avec des partenaires accrédités comme par exemple le centre de contrôle technique "TÜV Rheinland.
