POLYRACK au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems: hall 5.3, stand F26 Coffrets et systèmes intégrés pour des besoins individuels et personnalisés.

Straubenhardt, 9 Février 2018 – POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. Mars 2018 à Paris) dans le hall 5.3 au stand F26 sa large gamme de coffrets pour les systèmes embarqués. L’entreprise a une très forte dominante dans les solutions personnalisées et sur mesure allant jusqu’à pouvoir réaliser une pré-intégration de l’électronique ou la conception d’IHM / M2M peuvant être utilisé dans différents domaines.

Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible d’un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1‘‘ allant jusqu‘au 21,5‘‘. Différentes variantes de matériaux existent, de l’aluminium usiné à une solution en tôlerie pliée. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font présent des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges individuels POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières, de l’injection plastiques à la fonderie sous pression voir même une combinaison de technologies et matériaux.

Small Form Factor pour EmbedTEC: Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l’habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven et SBCs ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu’un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d’une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l’intégration de ventilateurs peuvent également permettre d’apporter une solution d’optimisation du flux d’air. Pour des applications d’automatisation et d’IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.

La plateforme du coffret très robuste Rugged MIL ½ Short ATR Châssis est conçue spécialement pour des environnements sévères. Disponible en différentes constructions, en aluminium soudée par brasage ou en version tôlerie pliée selon les standards ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. La plateforme est doté d’un refroidissement passif et correspond aux spécifications MIL-standard 810 et ARINC 404A. Avec différents formats de fonds de panier selon VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG-standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des alimentations et des cartes d’interfaces I/O, ce châssis ATR peut être configuré à plusieurs degrés d’intégrations.

POLYRACK présentera l’ensemble de ces solutions dont entre autres :

• Le boîtier SmarTEC pour des systèmes de haute qualité, par exemple des mini-PC dotés d'un refroidissement passif
• EmbedTEC pour Embedded Computing et des applications IHM
• Fonds de panier avec des signaux élevés selon les standards VPX et CompactPCI Serial

Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l’interaction entre la fabrication mécanique, de l’injection plastiques, de l’électronique et du traitement de surface – adaptées aux marchés ciblés.