Ingénièrie de systèmes

Sélectionnez votre choix entre de différentes solutions techniques standardisées.

MPS01

La version de base du MPS01 se base sur notre série des bacs à cartes Future et se prête à la réalisation de systèmes haut de gamme. Les composants essentiels du système tels que le bus fond de panier, l'alimentation (MPS01-4 exclu), le câblage etc. sont compris dans la livraison. D'autres accessoires sont disponibles.

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MPS02

La version de base du MPS02 se base sur notre série de bacs à cartes Future. Elle se prête à la réalisation de systèmes haut de gamme. Les composants essentiels du système tels que le bus fond de panier, l'alimentation, le câblage etc. sont compris dans la livraison. Les composants système par ex. l'alimentation, le ventilateur et le SMC (contrôleur de gestion du système) sont de type enfichable. D'autres accessoires sont disponibles.

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MPS03

La version de base du MPS03 se base sur notre série de bacs à cartes Future. Elle se prête à la réalisation de systèmes haut de gamme. Les composants essentiels du système tels que le bus fond de panier, l'alimentation, le câblage etc. sont compris dans la livraison. D'autres accessoires sont disponibles.

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IPC01

Se prête à la réalisation de systèmes PC haut de gamme utilisés dans un environnement industriel.

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Bus fonds de panier :

CompactPCI

Basé sur un standard PICMG, CompactPCI se prête à une utilisation en environnement industriel en raison de sa sécurité et de sa robustesse. Dans ce cadre, le bus PCI classique est monté sur une plate-forme conforme 19".

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PSB2.16

Le bus fond de panier PSB2.16 se base sur le bus fond de panier PICMG. PSB2.16 dispose simplement d'une extension Gigabit Ethernet Link. Ce composant est connecté à un Gigabit Ethernet Switch (Fabric) qui associe les liens (nœuds) les uns aux autres. Selon le cas, ce dernier est relié à un connecteur RJ45 sur la face avant.

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CompactPCI Plus I/O

Le bus fond de panier Compact PCI Plus I/O est une extension du standard PICMG 2.0 CompactPCI. Il spécifie les affectations des broches supplémentaires en tant que solution hybride, ce qui permet d'établir des connexions série rapides.

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Fonds de panier d'alimentation

Les fonds de panier d'alimentation permettent d'intégrer un tiroir d'alimentation plug-in.

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Compact PCI Serial

[Translate to FR:] Der CompactPCI Serial nutzt die Mechanik des CompactPCI. Die Spezifikation ist konform zu IEEE 1101. Lediglich der 2-mm hart-metrische Steckverbinder ist durch einen moderneren und kompakteren Stecker ersetzt worden, welcher es ermöglicht, unterschiedliche serielle Signale von 10 Gb/s seriell und mehr zu verarbeiten. POLYRACK hat eine eigene 3-Slot Serial Backplane mit integriertem Netzteilsteckverbinder entwickelt, welche konform zu PICMG Compact-PCI Serial (CPCI-S.0 R1.0) ist.

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OpenVPX

The OpenVPX framework defines clear interope - rability points necessary for integration between Module to Module, Module to Backplane and Chassis. OpenVPX develops and includes new fabric, connector and system technology as newer standards are defined. POLYRACK engineered an own OpenVPX Backplane which is compliant to VITA 46.0 and VITA 65. 6 Slot VPX, 5 Payload Slots and 1 Switch Slot.

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FT 01/02

Nos tiroirs de ventilation sont de type ventilateur de circulation, il aspirent l'air par le bas et le soufflent dans les modules placés au-dessus. Vous pouvez choisir parmi différents types de tiroirs en ayant à tout moment la possibilité de les rétrofiter avec une entrée d'air pour réaliser une dissipation forcée des bacs à cartes (utilisable également pour superposer plusieurs bacs à cartes).

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System applications:

Coffret Railo pour Rail DIN

Railo est utilisable comme module à rail support ou module à fixation murale et permet la réception de circuits imprimés, de cartes Europe ou de composants électroniques personnalisés. Les tôles peuvent être insérées en toute sécurité et sans risque de torsion dans les rainures prévues. Deux faces avant sont disponibles qui peuvent être traitées de façon personnalisée. La largeur est adaptable en fonction du montage choisi.

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Coffret PanelTEC

Développé pour des systèmes de commande et/ou d'affichage et de manipulation, le coffret est utilisé normalement en environnement industriel. La structure du coffret en aluminium moulé sous pression est robuste, conforme CEM dès la version de base et équipée en standard d'une protection IP65. Des points de vissage et des nécessaires de fixation offrent des possibilités d'extension pour des composants électroniques supplémentaires. L'aération a lieu passivement (TDP 30 watts maximum).

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Coffret PanelPC

Développé pour des systèmes de commande et/ou d'affichage et de manipulation, le coffret est utilisé normalement en environnement industriel. La nouvelle conception par couches superposées permet de réaliser un montage simple et variable. Simultanément, elle est la base de solutions personnalisées, spécifiques clients.

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PanelPC 2

The PanelPC 2 series is particularly suitable for industrial applications, even in the extended temperature range (-20 ° C to + 85 ° C). The case is available in „aluminum milled“ and as sheet metal solution from 10.1" to 21.5" up to protection class IP54 (IP68 in preparation). The multi-touch PCAP touchscreen is optionally available with hardened glasses and/or anti-fingerprint coating.

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Plateforme modulaire EmbedTEC

La Série EmbedTEC est une solution coffret déclinable selon presque toutes les dimensions. Développé principalement pour les applications dans le domaine des systèmes embarqués (Embedded-Computing) et des interfaces homme-machine (Human Machine Interface), EmbedTEC se prête aussi pour tous les autres champs d'application. En raison de sa configuration très variable, ce concept est une base et une plate-forme de développement idéale pour les solutions coffret personnalisées.

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Ruggedized Système

Pour garantir une fiabilité de fonctionnement dans les environnements les plus sévères, avec des contraintes de chocs, vibrations et/ou de température, il est essentiel de garantirer la sele- ction des meilleurs solutions durant la définition des différents sous-ensemble mécanique, électrique, et thermique.

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