Future

AUF EINEN BLICK

  • Basis für vielfältige und unterschiedlichste Anwendungen
  • Profilpositionierung im 10 mm Raster
  • Dualer Ausbau für Rear-I/O Anwendungen möglich
  • Verschiedene Schirmkonzepte
  • Hohe Ausbaustufe und umfangreiche Zubehörteile
  • Ausführung „Rüttelfest“: LES-DB der Deutschen Bahn konform
  • Ausführung „IEEE“: Frontprofile mit Rasterlochung nach IEEE 1101.10
  • Größen dreidimensional veränderbar

Kundenspezifische Anpassungen sind möglich

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