CompactPCI
CompactPCI Backplanes basierend auf PICMG-Standard (PICMG 2.0 Rev.3.0) sind für industrielle Anwendungen vorgesehen, die bezüglich Ausfallsicherheit und Robustheit erhöhte Anforderungen stellen. Hierzu wird der klassische PCI-Bus auf eine 19"-konforme Plattform umgesetzt.
Höhe
3, 6 HE
Leiterplattendicke
3,2 mm
Aufbau
10 Lagen Multilayer, Impedanzkontrolliert
Steckplätze / Slots
max. 8, ohne Bridge-Slot
Systemslot wahlweise links oder rechts
Datenbreite
32 und 64 Bit
Normen / Standards
PICMG-Spezifikation 2.0 R3.0 Core Spezifikation
2.1 R2.0 konform
Hot Swap Spezifikation
2.9 R1.0 System Management Spezifikation
JTAG-Interface, 33 und 66MHz konfigurierbar (bis max. 5 Slot)
Steckverbinder Güteklasse 2
Poweranschlüsse M4, ATX- und HDD-Stecker