Systemtechnik

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MPS01

Der Grundaufbau des MPS01 basiert auf unserer Baugruppenträger-Serie “Future“. Dieser eignet sich zur Realisierung hochwertiger Systeme. Die systemwichtigen Komponenten wie Busplatine, Netzgerät (nicht MPS01-4), Verdrahtung etc. sind enthalten. Weitere Ausbauteile stehen zur Verfügung.

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MPS02

Der Grundaufbau des MPS02 basiert auf unserer Baugruppenträger-Serie “Future“. Dieser eignet sich zur Realisierung hochwertiger Systeme. Die systemwichtigen Komponenten wie Busplatine, Netzgerät, Verdrahtung etc. sind enthalten. Die Systemkomponenten Netzteil, Lüfter und SMC (SystemMangementControler) sind steckbar ausgeführt. Weitere Ausbauteile stehen zur Verfügung.

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MPS03

Der Grundaufbau des MPS03 basiert auf unserer Baugruppenträger-Serie “Future“. Dieser eignet sich zur Realisierung hochwertiger Systeme. Die systemwichtigen Komponenten wie Busplatine, Netzgerät, Verdrahtung etc. sind enthalten. Weitere Ausbauteile stehen zur Verfügung.

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IPC01

Geeignet zur Realisierung hochwertiger PC-Systeme im industriellen Anwendungsfeld.

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Busplatinen:

VMEbus

J1 Busplatine 3HE (16Bit) unterstütz alle Daten- und Steuerungssignale und funktioniert somit als eigenständige Busplatine. Die J2 Busplatine (3HE) ergänzt die J1 Busplatine im System um hier mit einer größeren Übertragungsrate (32Bit) zu arbeiten. Für schnelle Montage sowie eine einfache Stromzufuhr fungiert die Busplatine „Mono“ (6HE). Diese vereint die J1 sowie die J2 Busplatinen zu einer Einheit.

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VME64X

VME64x ist eine Erweiterung der VME64 Standard und lässt eine 64-Bit Datenübertragung zu. Somit kann eine Reihe neuer Features zu VME-, VME64-Karten sowie Busplatinen und Baugruppenträger hinzugefügt werden. Die neuen Features beinhalten erweiterte 160-Pin P1/J1 und P2/J2 Anschlüsse, optional 95-Pin (2-mm hartmetrischer P0/J0 Anschluss) für mehr benutzerdefinierte I/O, +3,3V und zusätzliche Leistung.

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VITA31.1

Für die VITA31.1 Busplatine bildet die VME64x Busplatine die Grundlage. Die VITA31.1 ist lediglich um einen Gigabit Ethernet Link erweitert. Dieser führt zu einem PICMG 2.16 Gigabit Ethernet Switch (Fabric) welcher die Links (Nodes) miteinander verbindet. Fallweise wird dieser an der Frontplatte mit einem RJ45-Stecker verbunden.

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CompactPCI

Die CompactPCI basiert auf einer PICMG Standard und ist für Industrielle Umgebung bezüglich Ausfallsicherheit sowie Robustheit geeignet. Hierbei wird der klassische PCI-Bus auf eine 19"-konforme Plattform umgesetzt.

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PSB2.16

Für die PSB2.16 Busplatine bildet die PICMG Busplatine die Grundlage. Die PSB2.16 ist lediglich um einen Gigabit Ethernet Link erweitert. Dieser führt zu einem Gigabit Ethernet Switch (Fabric) welcher die Links (Nodes) miteinander verbindet. Fallweise wird dieser an der Frontplatte mit einem RJ45-Stecker verbunden.

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CompactPCI Plus I/O

Die Busplatine CompactPCI Plus I/O ist eine Erweiterung zu PICMG 2.0 CompactPCI Industriestandard und spezifiziert zusätzliche Pinbelegungen als hybride Lösung worüber schnelle serielle Verbindungen hergestellt werden können.

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Power Backplane

Die Power Backplanes ermöglichen eine Integration eines Plug-In Netzteileinschubes.

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Compact PCI Serial

Der CompactPCI Serial nutzt die Mechanik des CompactPCI. Die Spezifikation ist konform zu IEEE 1101. Lediglich der 2-mm hart-metrische Steckverbinder ist durch einen moderneren und kompakteren Stecker ersetzt worden, welcher es ermöglicht, unterschiedliche serielle Signale von 10 Gb/s seriell und mehr zu verarbeiten. POLYRACK hat eine eigene 3-Slot Serial Backplane mit integriertem Netzteilsteckverbinder entwickelt, welche konform zu PICMG Compact-PCI Serial (CPCI-S.0 R1.0) ist.

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OpenVPX

Die OpenVPX-Rahmenbedingungen definieren eindeutig die notwendigen Punkte, dass die Module untereinander arbeiten können: Zwischen Modul zu Modul, Modul zu Backplane und Gehäuse. OpenVPX beinhaltet einen neuen Switch, Steckverbinder und Gehäusetechnologie als neuen Standard. POLYRACK hat eine eigene OpenVPX-Backplane entwickelt, welche konform zu VITA 46.0 und VITA 65.6 Slot VPX ist, davon 5 Payload Slots und 1 Switch Slot.

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Lüftereinschübe:

FT 01/02

Unsere Lüftereinschübe sind als Umlüfter konzipiert, ziehen die Luft von unten an und blasen sie in die darüber angeordneten Baugruppen. Sie können zwischen unterschiedlichen Typen wählen und haben jederzeit die Möglichkeit einen Umbausatz nachzurüsten um eine forcierte Entwärmung der einzelnen Baugruppenträger zu realisieren (auch bei Anordnung mehrerer Baugruppenträger übereinander verwendbar).

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Systemapplikationen:

Trageschienengehäuse Railo

Railo ist als Tragschienen- oder Wandmodul einsetzbar und dient der Aufnahme von Leiterplatten, Europakarten oder individueller Elektronik. Platinen werden stabil und verwindungsfrei in dafür vorgesehene Nuten eingeschoben. Es stehen 2 verschiedene Fronten zur Verfügung, welche auch individuell bearbeitet werden können. Die Breite kann abhängig vom Ausbau variabel gestaltet werden.

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PanelTEC Gehäuse

Entwickelt für Panel-PC- und/oder Anzeige- und Bediensysteme, wird das Gehäuse typischerweise in industrieller Umgebung eingesetzt. Die Gehäusekonstruktion in Aluminium-Druckguss ist robust, bereits in der Grundausführung EMV-gerecht sowie standardmäßig mit IP-Schutz 65 versehen. Über entsprechende Verschraubungspunkte bzw. Montageteile ist die Erweiterungsmöglichkeit um zusätzliche Elektronikkomponenten gegeben. Die Belüftung erfolgt passiv (TDP max. 30 Watt).

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PanelPC Gehäuse

Entwickelt für Panel-PC- und/oder Anzeige- und Bediensysteme, wird das Gehäuse typischerweise in industrieller Umgebung eingesetzt. Durch ein neuartiges Konzept in Sandwichbauweise lässt sich ein einfacher und variabler Aufbau realisieren. Gleichzeitig bildet dies die Basis für individuelle, kundenspezifische Lösungen.

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PanelPC 2 Serie

Entwickelt für die verschiedensten Applikationsmöglichkeiten. Typischerweise erfolgt der Einsatz in industrieller Umgebung und kann im erweiterten Temperaturbereich (von -30°C bis +85°C) erfolgen. Die Gehäusekonstruktion ist in den Varianten „Aluminium gefräst“ und als Blech-Biegelösung auf Basis des Gehäusesystems „EmbedTEC“ erhältlich. Es sind Größen bis zu 23" möglich.

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EmbedTEC Systemplattform

Die Gehäuseserie EmbedTEC, ist eine in nahezu allen Abmessungen grundsätzlich variable Gehäuselösung. Vorrangig für Anwendungen im Bereich von Embedded-Computing und HMI (Human Machine Interface) entwickelt, ist EmbedTEC aber auch für alle anderen Anwendungsfelder bestens prädestiniert.

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Ruggedized Systeme

Für zuverlässiges Arbeiten in rauen Umgebungen und unter massiven Umwelteinflüssen wie Schock, Vibration und Temperatur ist das mechanische, elektrische, thermische und funktionelle Zusammenspiel aller Systemkomponenten unabdingbar.

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