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A ^
ABS
Abréviation pour le matériau plastique acrylonitryl-butadiène-styrène.
AC
Abréviation de "Alternating Current" (courant alternatif).
ADC
Connexion en cascade automatique (électronique). Abréviation de Automatic Daisy Chaining.
ANSI
Abréviation de "American National Standards Institute". ANSI est une commission de standardisation et de normalisation des Etats Unis (comparable à l’institut DIN pour les normes allemandes ou à l’association AFNOR pour les normes françaises) : elle a, entre autres, définit la codification pour les polices de caractères des ordinateurs.
AT
Abréviation de "Advanced Technology". AT correspond à une certaine génération de carte d’ordinateur personnel. Les ordinateurs de la classe AT se caractérisent par le procésseur 80286 de la société Intel ou par un bus d’extension 16-Bit-ISA. De ce fait, le bus ISA est également qualifié de bus AT.
ATX
Le terme ATX correspond à un format défini de carte-mère spécifié par Intel.
Les caractéristiques principales des cartes ATX sont une connexion courte vers le disque dur pour une plus grande vitesse de transmission, une meilleure ventilation de l’unité centrale ainsi que la possibilité de lancement automatique de l’ordinateur.
C ^
Carte europe
La carte Europe est une carte de circuit imprimé conforme aux normes DIN. La dimension de la carte est de 100 x 160 mm.
CompactPCI
Abréviation de « Compact Peripheral Component Interconnect Bus ». CompactPCI est une marque déposée du groupe PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). Les systèmes CompactPCI sont des micro-ordinateurs standardisés. L’avantage principal du CompactPCI est sa faculté de permutation à chaud.
Carte europe double
La carte Europe double est une carte de circuit imprimé conforme aux normes DIN. La dimension de la carte est de 233,35 x 160 mm. Elle est qualifiée de carte Europe double parce que l’on peut placer à côté d’elle deux cartes Europe l’une sur l’autre.
CEM
La compatibilité électromagnétique (CEM) est la capacité d'un dispositif électrique à fonctionner dans son environnement électromagnétique sans influencer de manière intolérable les autres dispositifs s'y trouvant.
Trois normes européennes forment la base principale de la compatibilité électromagnétique.
La norme générique EN 50081 traite de l'interférence émise dans les domaines domestique, commercial et industriel ainsi que dans les PME/MPI.
La norme générique EN 50081 traite de l'insensibilité aux brouillages dans les mêmes domaines.
La norme 550222 fixe les limites de tolérance et la procédure de mesure concernant les brouillages radioélectriques dans les entreprises du domaine de la technique de l'information.
D ^
Daisy Chain
Par le terme "Daisy Chain", ou "guirlande", on désigne un ensemble de composants matériels qui sont reliés en série l’un à l’autre. Le premier composant est relié directement à l’ordinateur, tous les autres composants sont connectés l’un après l’autre en chaîne.
Daisy Chaining
Il est possible d’attribuer différentes priorités aux composants connectés dans une guirlande lors de l’échange de données. Cela permet d’éviter les conflits et les disfonctionnements. Le guirlandage peut être effectué sur une platine de manière mécanique (MDC) ou électronique (ADC).
DC
Abréviation de « direct current » (courant continu). Le courant circule toujours dans la même direction avec la même intensité.
DIN
Abréviation de « Deutsches Institut für Normung », institut de normalisation allemand
DIN 41494
La norme DIN 41494 est la norme de base du système de montage 19". Elle est subdivisée en différentes parties et définit les dimensions de chaque module.
DIN 41612
La norme DIN 41612 est la norme de base pour les connecteurs des circuits imprimés. Elle définit le type de modèle et les caractéristiques de montage des connecteurs.
DIN 41617
La norme DIN 41617 est la norme de base pour les connecteurs des circuits imprimés. Elle définit le type de modèle et les caractéristiques de montage des connecteurs.
E ^
Elément refroidisseur
Les éléments refroidisseurs évacuent la chaleur dans l’environnement grâce à un agrandissement de la surface d’un composant à perte thermique.
EN
Abréviation de „Europäsiche Normen", normes européennes.
EN 55022
Norme européenne. Elle définit les standards des équipements dans la branche de la technologie de l'information et décrit principalement les domaines interférence radio ainsi que les valeurs seuil et le processus des opérations de mesure.
EN 60950
Norme européenne. Elle définit la sécurité des équipements dans le domaine de la technologie de l'information.
ESD
1. Abréviation de « Electostatic Discharge » (décharge électrostatique). Il s’agit du processus de compensation de charge entre un milieu solide, liquide et gazeux, chacun étant chargé différemment. Dans la plupart des cas, cette compensation de charge s’accompagne d’une sorte d’étincelles et d’éclairs.
2. Abréviation de « Electrostatic Sensitive Device ». Il s’agit de dispositifs sensibles à l’électrostatique.
ETSI
Abréviation de « European Telecommunications Standards Institute ». Il s’agit de l’institut européen de normalisation des Télécommunications, dont les membres sont les administrations européennes, les fabricants et les instituts de recherche européens. Les normes émises par l’ETS portent l’abréviation ETS (European Telecommunication Standards).
F ^
F
Abréviation correspondant à "Fraction". Il s'agit d'une unité de mesure de la largeur des modules enfichables dans un système de montage 19". Une Fraction correspond à 5,08 mm.
H ^
Hot Swap
Ce terme provient de l'anglais et signifie dans le sens large du mot "changement chaud". Il s'agit de l'échange de composants sur un ordinateur durant son fonctionnement.
On distingue 3 niveaux:
1. La permutation à chaud basique : les composants à remplacer doivent d'abord être désactiver ou bien la configuration de l'ordinateur doit être ajustée.
2. La permutation à chaud complète : un logiciel enfiché ou installé sur le composant à remplacer effectue l'activation et la désactivation.
3. modèle haute disponibilité : dans ce cas, un contrôleur de permutation à chaud séparé effectue la commande de manière centrale. Ainsi les cartes défectueuses peuvent être désactivées et un plantage de l'ordinateur peut être évité.
HF
Abréviation correspondant à champ alternatif à haute fréquence, à partir d'une fréquence d'environ 100kHz.
I ^
IEC
Abréviation de « International Electrotechnical Commission ». Il s’agit d’un organisme de normalisation international. Sur son siège de Genève, il réunit tous les comités électrotechniques nationaux. Il met au point et adopte des normes électriques au niveau mondial.
IEC297
Publication de l'IEC (International Electrotechnical Commission, commission internationale de l'électrotechnique) concernant les systèmes de montage intégrés 19". C'est la norme d'origine pour les systèmes de montage 19" et a constitué la base du développement de la norme DIN 41494.
IEC 821
La norme IEC 821 définit la spécification du bus VME. IEC est une norme de l’ISO (International Organisation for Standardisation).
IEEE
La dénomination IEEE signifie "Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.”. Il s’agit d’un organisme à but non lucratif. Il comporte plus de 377.000 membres répartis dans le monde entier, qui se consacrent à l’évolution et à la standardisation du développement technique.
IEEE 1101.10
IEEE 1101.10 est une norme qui définit des spécifications mécaniques supplémentaires pour les systèmes de micro-ordinateurs. Cette norme doit être appliquée pour toutes les applications pour micro-ordinateurs devant être conformes au standard 19".
IEEE 1014
La norme IEEE 1014 traite de la spécification du bus VME.
IN-Board-Termination
(Connexion interne) Le terme REAR I/O vient du domaine des platines bus. REAR I/O sont des broches de raccordement sur la face arrière d'une platine bus. Il est possible de les attribuer librement, c'est-à-dire que l'utilisateur peut lui-même choisir l'emplacement de ses cartes enfichables.
IP
Abréviation correspondant à Indice de Protection
Les différents indices de protection IP définissent la protection des moyens d'exploitation électriques contre le contact, les corps étrangers ainsi que contre les projections d'eau. Les boîtiers et couvercles doivent être conçus de manière à correspondre aux indices de protection IP requis.
La classe de protection IP est fixée à l'aide d'un indice. Cet indice est défini sur la base des normes DIN VDE 0470 Partie 1, EN 60529 et IEC 529.
ISA
Abréviation de « Industry Standard Architecture ». Elle désigne un bus développé par IBM qui est aujourd’hui encore toujours présent sur presque toutes les cartes-mères pour des raisons de compatibilité.
ISO
Abréviation de « International Organization for Standardization ». Il s’agit d’une association internationale des comités de normalisation.
M ^
MDC
Connexion en cascade au moyen d’un cavalier pour bus VME.
MPS
MPS est l'abréviation correspondant à la dénomination "Microcomputer Packaging System" (système de montage de micro-ordinateur). Les micro-ordinateurs pour applications bus VME, VME, VME64x et CompactPCI VME sont montés sur la base d'un système MPS principalement dans les milieux industriels.
N ^
Nema
Abréviation de « National Electrical Manufacturers Association.
O ^
ON-Board-Termination
Sur la platine bus la connexion est positionnée avant la première encoche et après la dernière. De ce fait, les dimensions extérieures de la platine augmentent à gauche et à droite. Le rallongement est en règle générale de 2 F.
Open Frame
Open-Frame signifie au sens large du mot "cadre ouvert". Le terme est employé en rapport avec les blocs d'alimentation. Les blocs d'alimentation à cadre ouvert ne sont pas munis de boîtier, ce qui signifie que tous les composants électroniques du bloc d'alimentation sont librement accessibles.
P ^
PA6
Abréviation pour le matériau plastique polyamide.
PC
Abréviation pour le matériau plastique polycarbonate.
PCI
Abréviation de « programmable communication interface » (interface de transmission programmable. Il s’agit d’un interface pour le transfert de données en série qui peut être installé directement à une unité centrale de traitement. Il transforme les données parallèles en données sérielles et les émet. A l’inverse, des données sérielles peuvent être reçues et transformées en données parallèles. La transmission des données peut s’effectuer soit de manière synchrone, soit de manière asynchrone.
PE
Abréviation pour le matériau plastique polyéthylène
PFC
PFC est l'abréviation de Power Factor Correction (correction du facteur de puissance). Le facteur de puissance indique le rapport entre la puissance réelle et la puissance apparente d'un appareil électrique. Plus le facteur de puissance d'un appareil est élevé, meilleur est son rendement.
La correction du facteur de puissance sert à l'amélioration du rendement d'un appareil électrique. Elle s'effectue au moyen de la réduction des pertes de chaleur, de la réduction du brouillage haute fréquence CEM, ainsi que de l'amélioration de la stabilité de la tension de secteur.
PICMG
PICMG est l’abréviation de "PCI Industrial Computer Manufacturers Group". Le PICMG est un consortium de plus de 600 entreprises qui développe en étroite collaboration des spécifications pour les applications de télécommunication et d'ordinateurs industriels de haute qualité. Le CompactPCI pour les formats de cartes Europe compte entre autres parmi les spécifications du PICMG.
P0
Le PO est un connecteur entrée/sortie (E/S) supplémentaire et librement attribuable. Il est utilisé sur la platine bus VME64x. Il est placé entre les niveaux J1 et J2. Il est possible de raccorder un bus PCI ou un bus réseau. (voir Spécification VME64x ANSI/VITA 1.1-1994 à 1.1-1997)
PP
Abréviation pour le matériau plastique polypropylène.
PS
Abréviation pour le matériau plastique polystyrène.
PUR
Abréviation pour le matériau plastique polyuréthane.
PVC
Abréviation pour le matériau plastique polyvinyle.
R ^
Rear I/O
Le terme REAR I/O vient du domaine des platines bus. REAR I/O sont des broches de raccordement sur la face arrière d'une platine bus. Il est possible de les attribuer librement, c'est-à-dire que l'utilisateur peut lui-même choisir l'emplacement de ses cartes enfichables.
S ^
SMD
Abréviation de "surface mounted device" (composant monté en surface). Il s'agit de composants électroniques qui ne sont pas munis de câbles. Ils sont donc placés directement sur la surface de la platine électronique. Le raccordement conducteur est effectué au moyen d'un bain à métal d'apport.
SMT
Abréviation de "surface mounted technology" (technologie de montage en surface).
T ^
Termination
La Termination est la terminaison définie d'un circuit sur une platine bus.
U ^
U
Abréviation correspondant à "unité de hauteur". Il s'agit d'une unité de mesure de la hauteur verticale des modules enfichables dans un système de montage 19". Une unité de hauteur correspond à 44,5 mm.
UL
Abréviation de "Underwriters Laboratories". L'UL est une organisation indépendante qui exécute des tests de sécurité ainsi que des homologations de produits.
UL94
UL est l'abréviation de "Underwriters Laboratory". L'UL94 est un test de l'Underwriters Laboratory qui étudie l'inflammabilité des matières plastiques. Le test comprend l'allumage d'un échantillon vertical à géométrie définie et la mesure de la durée jusqu'à l'auto extinction du matériau.
V ^
VDE
Abréviation de "Verband Deutscher Elektrotechniker e.V.", dont le siège est à Frankfurt s/Main. Il s’agit de l’association des électrotechniciens allemands.
VITA
Abréviation de "VMEbus International Trading Association" (organisme à but non lucratif) : association des fabricants et utilisateurs de produits bus VME dans le but de promouvoir et d’assurer l’expansion du bus VME.
VMEbus
Le bus VME est un système de bus pour micro-ordinateurs pour le traitement des données en temps réel. A l’origine, le bus VME avait été développé par un consortium sous l’égide de Motorola. Aujourd’hui, le bus VME est spécifié dans la norme IEEE 1014.