// Lexikon
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
Wenn Ihr gesuchter Begriff nicht in unserem Lexikon enthalten sein sollte, kann Ihnen Wikipedia sicher weiterhelfen.
A ^
ABS
Kurzzeichen für den Kunststoff Acrylnitril-Butadien-Styrol.
AC
Abkürzung für „Alternating Current“ (Wechselstrom).
ADC
Automatisches (Elektronisches) Daisy Chaining.
ANSI
Abkürzung für „American National Standards Institute“. ANSI ist die Standardisierungs- und Normierungskommission der USA (vergleichbar dem deutschen DIN), die u.a. die Codierung für Zeichensätze in Rechnern festgelegt hat.
AT
Abkürzung für „Advanced Technology“. AT steht für eine bestimmte Board-Generation von Personalcomputern. Charakterisiert werden Rechner der AT-Klasse durch den 80286 Prozessor der Firma Intel oder durch den 16-Bit-ISA-Erweiterungsbus. Aus diesem Grund wird der ISA-Bus auch als AT-Bus bezeichnet.
ATX
Der Begriff ATX definiert ein Mainboard-Layoutformat, das von Intel spezifiziert wurde. Charakteristisch für ATX Boards sind kurze Kabelwege zur Festplatte für höhere Übertragungsgeschwindigkeiten, eine bessere Lüftung der CPU, sowie die Möglichkeit des automatischen Startens des Computers.
B ^
19"-Blindplatten
19"-Blindplatten werden an die Front- und Rückseiten von 19"-Einbaurahmen angebracht. Sie sind in den gängigen Oberflächen RAL7032 und natur eloxiert erhältlich und verfügen standardmäßig über die Höhe 1 bis 15 HE.
Bridge
Verbindet zwei eigenständige Bussysteme miteinander und koordiniert die Kommunikation in beide Richtungen. Sie kann als Steckkarte oder Piggypack-Modul ausgeführt sein. Bei speziellen Lösungen werden die hierzu nötigen Bausteine bereits auf die Backplane integriert. Somit kann z.B. ein CompactPCI System mit mehr als 8 Slot realisiert oder unterschiedliche Bussysteme gekoppelt werden.
C ^
CE
Die CE-Kennzeichnung (Conformité Européenne, so viel wie „Übereinstimmung mit EU-Richtlinien“) ist eine Kennzeichnung nach EU-Recht für bestimmte Produkte in Zusammenhang mit der Produktsicherheit. Durch die Anbringung der CE-Kennzeichnung bestätigt der Hersteller, dass das Produkt den geltenden europäischen Richtlinien entspricht. Hierzu kann eine entsprechende Konfirmitätserklärung ausgestellt werden.
CompactPCI
Abkürzung für „Compact Peripheral Component Interconnect Bus“. CompactPCI ist ein eingetragenes Warenzeichen der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). CompactPCI-Systeme sind standardisierte Microcomputer. Der hauptsächliche Vorteil des CompactPCI ist seine Hot-Swap Fähigkeit.
CompactPCI PlusIO
Erweiterung der bisherigen parallen Datenübertragung des CompactPCI Busses nach PICMG 2.0R3.0 um serielle Verbindungstechniken (USB, PCIexpress, Ethernet, ...). Ermöglicht den Einsatz beider Übertragungsarten als Hybrid-Lösung und öffnet den Übergang zur rein seriellen. Die Mechanik beruht weiterhin auf dem bekannten IEEE 1101.10 Standard.
D ^
Daisy Chain
Als „Daisy Chain” wird eine Anzahl von Hardware-Komponenten bezeichnet, die in Serie miteinander verbunden sind. Die erste Komponente hängt direkt am Computer, alle weiteren Komponenten sind in einer Verkettung miteinander verbunden.
Daisy Chaining
Den angeschlossenen Komponenten einer Daisy Chain können beim Datenaustausch verschiedene Prioritäten zugeordnet werden. Dadurch werden Konflikte und Fehlfunktionen verhindert. Das Daisy Chaining kann auf einer Platine mechanisch (MDC) oder elektronisch (ADC) erfolgen.
DC
Abkürzung für „Direct Current“ (Gleichstrom): Strom gleicher Richtung und Stromstärke.
Differential-Pair
Beschreibt die paarweise Verbindungstechnik bei seriellen Datenleitungen, die mit sehr hoher Übertragungsrate arbeiten. Leitungsführung, als auch deren Länge und koaxiale Geometrien sind hier zum Teil auschlaggebende Kenngrößen, die erst Geschwindigkeiten > 5 GBits ermöglichen. Hierzu werden spezielle Highspeed-Simulationstools beim Leiterplatten-Design eingesetzt.
DIN
Abkürzung für „Deutsches Institut für Normung“.
DIN 41494
Die DIN 41494 ist die Basisnorm des 19"-Aufbausystems. Sie ist in verschiedene Teile gegliedert und definiert die Abmaße der einzelnen Baugruppen.
DIN 41612
Die DIN 41612 ist die Basisnorm von Steckverbindern für gedruckte Schaltungen. Sie definiert Bauformen und Einbaumerkmale von Steckverbindern.
DIN 41617
Die DIN 41617 ist die Basisnorm von Steckverbindern für gedruckte Schaltungen. Sie definiert Bauformen und Einbaumerkmale von Steckverbindern.
Doppeleuropakarte
Die Doppeleuropakarte ist eine nach DIN genormte Leiterplatte. Die Maße der Karte betragen 100 x 233,35 mm. Sie wird als Doppeleuropakarte bezeichnet, da neben ihr zwei Europakarten übereinander angeordnet werden können.
E ^
EADC
Abkürzung für „Electronic Automatic Daisy Chaining“, wird beispielsweise bei VME64x eingesetzt und ersetzt dann den mechanischen Schalterstecker.
EMV
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist die Fähigkeit einer elektrischen Einrichtung, in ihrer elektromagnetischen Umgebung zufriedenstellend zufunktionieren, ohne diese Umgebung, zu der auch andere Einrichtungen gehören, unzulässig zu beeinflussen. Die Grundlage für elektromagnetische Verträglichkeit bilden im Wesentlichen drei Europäische Normen. Die Fachgrundnorm EN 50081 behandelt die Störaussendung im Wohnbereich, in Geschäfts- und Gewerbebereichen und in Kleinbetrieben. Die Fachgrundnorm EN 50081 behandelt die Störfestigkeit in den gleichen Bereichen. Die Norm 55022 legt die Grenzwerte und Messverfahren für Funkstörungen von Einrichtungen der Informationstechnik fest.
EN
Abkürzung für „Europäische Norm“.
EN 55022
Europäische Norm. Sie definiert Standards für Einrichtungen der Informationstechnik und beschreibt im Wesentlichen die Bereiche Funkstörungen sowie Grenzwerte und Messverfahren.
EN 60950
Europäische Norm. Sie definiert die Sicherheit von Einrichtungen der Informationstechnik.
ESD
1. Abkürzung für „Electrostatic Discharge“ (Entladung statischer Elektrizität). Dies ist der Vorgang des Ladungsausgleichs zwischen festen, flüssigen oder gasförmigen Medien, die unterschiedlich elektrostatisch aufgeladen sind. Dieser Ladungsausgleich ist meist von funken- oder blitzähnlichen Entladungserscheinungen begleitet.
2. Abkürzung für „Electrostatic Sensitive Devices“. Dies sind elektrostatisch gefährdete Bauteile.
ETSI
Abkürzung für „European Telecommunications Standards Institute“. Mitglied des ETSI sind Verwaltungen der EU, europäische Hersteller und Forschungsinstitute. Von dem ETSI herausgegebene Standards werden mit ETS (European Telecommunications Standards) abgekürzt.
Europakarte
Die Europakarte ist eine nach DIN genormte Leiterplatte. Die Maße der Karte betragen 100 x 160mm.
F ^
Farbric
Name für den Switch-Steckplatz bei Netzwerk-Bustopologien.
H ^
H.110
Ist die Erweiterung von Bussystemen um eine für Telefonie Anwendungen nötige Bustopologie. Hierbei sind u.a. spezielle Leitungssignale für die externe Anbindung von Telefonanlagen vorgesehen (Prüfspannungen > 1,5 KV), ebenso wird die Versorgung mit einer 48 V Betriebsspannung gewährleistet.
Heatpipe
Metallrohr zur Ableitung der an einem elektronischen Bauteil (z.B. CPU) entstehenden Verlustleistung. Im Inneren des mit Werkzeugen formbaren Rohres befindet sich, hermetisch abgeschlossen, ein leicht verdampfbares Medium zur besseren Abführung der Wärmeenergie. Teilweise sind die inneren Strukturen zusätzlich als kapilare Systeme ausgeführt um den Kühleffekt zu verstärken. Wird neben der reinen Konvektions- oder Konduktionskühlung bei passiv gekühlten Baugruppen eingesetzt.
Hot Swap
Diese Bezeichnung kommt aus dem Englischen und bedeutet frei übersetzt „heißes Wechseln“. Damit ist das Austauschen von Rechnerkomponenten während des laufenden Betriebs gemeint. Man unterscheidet drei Stufen:
1. Basic Hot Swap: Die zu wechselnde Baugruppe muss zuerst deaktiviert werden oder die Rechnerkonfiguration muss zuerst angepasst werden.
2. Full Hot Swap: Eine auf einer gesteckten oder auf der zu wechselnden Komponente installierte Software übernimmt die Aktivierung bzw. Deaktivierung.
3. High Availability Modell: Hier übernimmt ein separater Hot Swap Controller zentral die Steuerung. Dadurch können ausgefallene Boards automatisch deaktiviert und Rechnerabstürze vermieden werden.
HE
Abkürzung für „Höheneinheit“. Dies ist eine Maßeinheit für die Vertikalhöhe von Einschubeinheiten in 19"-Aufbausystemen. Eine Höheneinheit (HE) entspricht 44,45 mm.
HF
Abkürzung für „Hochfrequenz Wechselfeld“. Dieses entsteht ab einer Frequenz von ca. 100kHz.
I ^
IEC
Abkürzung für „International Electrotechnical Commission“. Dies ist eine Internationale Normungsorganisation mit Sitz in Genf, die alle Nationalen Elektrotechnischen Komitees umfasst. Sie arbeitet und verabschiedet auf weltweiter Ebene elektrotechnische Normen.
IEC297
Publikation des IEC (International Electrotechnical Comission) für 19"-Aufbausysteme. Sie ist die Ursprungsnorm des 19"-Aufbausystems und war Basis für den Aufbau der DIN 41494.
IEC 821
Der IEC 821 Standard definiert die Spezifikation des VMEbus. IEC ist eine Norm der International Organisation for Standardisation (ISO).
IEEE
Die Bezeichnung IEEE steht für „Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.“ und ist eine Non-Profit-Organisation, mit weltweit über 377.000 Mitgliedern, die technische Entwicklungen vorantreibt und standardisiert.
IEEE 1101.10
IEEE 1101.10 ist ein Standard, der zusätzliche mechanische Spezifikationen für Microcomputersysteme definiert. Dieser Standard sollte bei allen Microcomputer-Applikationen, die zum 19"-Standard konform sein müssen, angewendet werden.
IEEE 1014
Der IEEE 1014 Standard definiert die Spezifikation des VMEbus.
IN-Board-Termination
Die Termination ist auf der Busplatine zwischen dem ersten und zweiten, sowie letzten und vorletzten Steckplatz positioniert. Dies hat den Vorteil, dass sich die Aussenmaße der Busplatine durch die Termination nicht verlängern.
IP
„IP“ bedeutet International Protection. IP-Schutzarten definieren den Schutz elektrischer Betriebsmittel gegen Berührung, gegen Fremdkörper sowie gegen Wasser. Gehäuse und Abdeckungen müssen so beschaffen sein, dass Sie den geforderten IP-Schutzarten entsprechen. Die IP-Schutzart wird anhand einer Kennziffer definiert. Grundlage für die Darlegung der IP-Kennziffern sind die Normen DIN VDE 0470 Teil 1, EN60529 und IEC 529.
ISA
Abkürzung für „Industry Standard Architecture”. Diese bezeichnet einen Bus, der von IBM entwickelt wurde und heute aus Gründen der Kompatibilität auch heute noch auf fast allen Mainboards vorhanden ist.
ISO
Abkürzung für „International Organization for Standardization“. Ein internationaler Zusammenschluss aller Normungsausschüsse.
J ^
JTAG
Abkürzung für „Joint Test Action Group“. Dies definiert eine Anbindung an Testsysteme um einen Systemtest auch bei installierten, komplexen Baugruppen zu ermöglichen. Hierbei kann vor Inbetriebnahme des Systems ein Boundrary-Scan der einzelnen Baugruppen und Funktionen gezielt vorgenommen werden. Zusätzlich ist u.a. eine Programmierung als auch ein Debuggen der Baugruppen möglich.
K ^
Kühlkörper
Kühlkörper übernehmen die Wärmeabfuhr an die Umgebung durch eine Vergrößerung der Oberfläche eines Bauteils mit Verlustleistung.
L ^
LVDS
Abkürzung für „Low Voltage Differential Signal“, typische Ansteuerungsart für TFT-Displays.
M ^
MDC
Manuelles Daisy Chaining mit Jumper für VMEbus.
MPS
Abkürzung für „Microcomputer Packaging System“ (Microcomputer-Aufbausystem). Auf Basis eines MPS werden hauptsächlich im industriellen Umfeld Microcomputer für VMEbus-, VME-, VME64x-, CompactPCI und Industrie PC-Anwendungen aufgebaut.
N ^
Nema
Abkürzung für „National Electrical Manufacturers Association”.
Node
Name für die Endpunkt-Steckplätze einer Netzwerk-Bustopologie.
O ^
ON-Board-Termination
Die Termination ist auf der Busplatine vor dem ersten und nach dem letzten Steckplatz angebracht. Dadurch werden die Aussenmaße der Platine links und rechts länger. Das Aufmaß beträgt in der Regel je 2 TE.
Open Frame
Open Frame bedeutet frei übersetzt „offener Rahmen“. Der Begriff wird im Zusammenhang mit Netzgeräten verwendet. So genannte „Open-Frame-Netzgeräte“ verfügen über kein Umgehäuse, d.h. die Elektronikkomponenten des Netzgerätes sind frei zugänglich.
P ^
PA6
Kurzzeichen für den Kunststoff Polyamid.
PC
Kurzzeichen für den Kunststoff Polycarbonat.
PCI
Abkürzung für „Programmable Communication Interface“ (programmierbarer Übertragungsschnittstellen-Baustein): Dies ist ein Baustein für die serielle Datenübertragung, der direkt an eine CPU angeschlossen werden kann. Er wandelt parallele Datenworte in serielle Daten um und sendet diese. Umgekehrt werden serielle Daten empfangen und in paralelle Daten umgewandelt. Die Datenübertragung kann sowohl synchron, wie asynchron erfolgen.
PE
Kurzzeichen für den Kunststoff Polyethylen.
PFC
Abkürzung für „Power Factor Correction“. Der Power Factor gibt das Verhältnis zwischen Wirkleistung und Scheinleistung eines elektrischen Gerätes an. Je höher der Power Factor eines Gerätes, desto höher ist sein Wirkungsgrad.
Die Power Factor Correction dient zur Steigerung des Wirkungsgrades eines elektrischen Gerätes. Dies wird durch Reduzierung von Wärmeverlusten, Reduzierung von hochfrequenten EMV-Störungen sowie durch eine Verbesserung der Netzspannungsverläufe erreicht.
PICMG
Abkürzung für „PCI Industrial Computer Manufacturers Group“. Die PICMG ist ein Konsortium mit mehr als 600 Unternehmen, die in enger Zusammenarbeit Spezifikationen für hochwertige Telekommunikations- und Industriecomputer-Applikationen entwickeln. Zu den PICMG Spezifikationen zählt unter anderem der CompactPCI für Europakartenformate.
P0
Der P0 ist ein zusätzlicher, frei belegbarer I/O Stecker und wird in der VME64x-Busplatine verwendet. Er wird zwischen der J1 und J2 Ebene platziert. An den P0 kann ein PCI-Bus oder Netzwerkbus angeschlossen werden. (vgl. VME64x-Spezifikation ANSI/VITA 1.1-1994 bis 1.1-1997)
PP
Kurzzeichen für den Kunststoff Polypropylen.
PS
Kurzzeichen für den Kunststoff Polystyrol.
PSB
Abkürzung für „Packet Switching Bus“. Wird als Erweitung bei CompactPCI als PSB 2.16 oder bei VME64x als VITA31 definiert und beschreibt die Bustopologie für eine Erweiterung mit einem Netzwerkbus auf Backplane-Ebene.
PUR
Kurzzeichen für den Kunststoff Polyurethan.
PVC
Kurzzeichen für den Kunststoff Polyvinylchlorid.
PWM
Abkürzung für „Pulse Wide Modulation“, typische Ansteuerungart für Drehzahl regulierte Lüfter.
R ^
REACH
REACH ist die Abkürzung für „Registration, Evaluation, Authorisation of CHemicals“ und steht für eine EG-Verordnung zur Registrierung, Bewertung und Zulassung von Chemikalien.
Rear I/O
Der Begriff „Rear I/O“ kommt aus dem Bereich der Busplatinen. Rear I/O sind Pins auf der Rückseite einer Busplatine. Diese sind frei belegbar, d.h. der Anwender kann dort frei wählbar seine Steckkarten anbringen.
Redundanz
Beschreibt das Vorhandensein eines Backup für eine systemrelevante Baugruppe und deren Funktion. Es wird gewährleistet, dass bei Fehlerfall die Funktion durch die redundate Baugruppe übernommen werden kann. Speziell bei Netzteilen sind im Regelfall zwei gleichwertige Netzteile intelligent parallel geschaltet um durch Einsatz der Hot-Swap Technologie die fehlerhafte Baugruppe im Betrieb tauschen zu können. Eine Signalisierung dieser Funktionen erfolgt im Regelfall über übliche Schnittstellen.
RoHS
Abkürzung für „Restriction of Hazardous Substances“ und bezeichnet die EU-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
RPM
Abkürzung für „Rounds Per Minutes“, typisches Drehzahlsignal bei Lüftern.
S ^
SMB
Abkürzung für „System Management Bus“, ist die bei Bussystemen verwendete Busstruktur zum Austausch von unabhängigen Systemüberwachungsinformationen. Basiert sehr oft auf einem seriellen I²C Bus und nutzt das IPMI-Protokoll.
SMD
Abkürzung für „surface mounted device“ (oberflächenmontierbares Bauelement). Dies sind elektronische Bauteile, die nicht über Anschlussdrähte verfügen, sondern direkt auf die Oberfläche einer Elektronikplatine platziert und dort im Lötbad kontaktiert werden.
SMT
Abkürzung für „surface mounted technology”.
T ^
TE
Abkürzung für „Teileinheit“. Dies ist eine Maßeinheit für die Breite von Einschubeinheiten in 19“-Aufbausystemen. Eine Teileinheit (TE) entspricht 5,08 mm.
Termination
Die Termination ist ein definierter Leitungsabschluss auf einer Busplatine.
Touchscreen
Computereingabegerät (im Regelfall eine speziell beschichtete Glasplatte) bei dem durch Berührung von Teilen eines Bildes der Programmablauf eines technischen Gerätes, meist eines Computers, direkt gesteuert werden kann. Zur Umsetzung der Berührungsempfindlichkeit kommen vor allem resistive bzw. kapazitive Systeme zum Einsatz. Der zur Auswertung nötige Controller wird mit üblichen Schnittstellen (USB, Seriell, PS/2) an das Mainboard angebunden. Spezielle Treiber sind u. a. zur Kalibrierung erforderlich.
U ^
UL
Abkürzung für „Underwriters Laboratories“. Die UL ist eine unabhängige Organisation und führt Sicherheitstests sowie Zertifizierungen von Produkten durch.
UL94
UL ist die Abkürzung für „Underwriters Laboratory“. UL94 ist ein Test der Underwriters Laboratory zur Untersuchung der Entflammbarkeit von Kunststoffen. Der Test beinhaltet die Entzündung einer vertikalen Probe von definierter Geometrie und die Messung der Zeit bis zum Selbsterlöschen des Materials.
USV
Abkürzung für „Unterbrechungsfreie Stromversorgung“, typischerweise über eine zusätzliche wiederaufladbare Batterie parallel DC gespeiste Stromversorgung, die bei Ausfall der Hauptversorgungsspannung eine zeitlich begrenzte Überbrückung übernehmen kann. Dieser Notbetrieb wird im Regelfall über eine zusätzliche Schnittstelle signalisiert, die auch zur Auswertung (Beispiel: Shutdown des Systems) genutzt werden kann.
V ^
VDE
Abkürzung für „Verband Deutscher Elektrotechniker e.V.“ mit Sitz in Frankfurt am Main.
VITA
Abkürzung für „VMEbus International Trading Association“ (Non-Profit-Organisation): Vereinigung von Herstellern und Anwendern von VMEbus-Produkten mit der Zielsetzung, den VMEbus zu fördern und zu verbreiten.
VME64x
Erweitertung des VMEBusses auf 64Bit Technologie. Zusätzlich sind die Erweiterungen, die über IEEE 1101.10 gegeben sind (wie z.B. Hot-Swap) adaptiert. Über den PO-Stecker sind diverse Buserweiterungen möglich.
VMEbus
Der VMEbus ist ein Microcomputer-Bussystem für die Echtzeitverarbeitung. Ursprünglich wurde der VMEbus durch ein Konsortium, unter der Leitung von Motorola, entwickelt. Heute ist der VMEbus durch die Norm IEEE 1014 spezifiziert.
W ^
WEEE
WEEE st die Abkürzung für „Waste Electrical and Electronic Equipment” und bezeichnet eine EG-Verordnung. Die kurz als WEEE bezeichnete Direktive regelt die Rücknahme und das Recycling von Elektronikprodukten unter der Vorgabe von Recyclingquoten für die Hersteller.