Polyrack Tech-Group - Glossar von Q bis T

Rear I/O

Der Begriff Rear I/O kommt aus dem Bereich der Busplatinen. Rear I/O sind Pins auf der Rückseite einer Busplatine. Diese sind frei belegbar, d.h. der Anwender kann dort frei wählbar seine Steckkarten anbringen.

SMD

Abkürzung für "surface mounted device“ (oberflächenmontierbares Bauelement). Dies sind elektronische Bauteile, die nicht über Anschlussdrähte verfügen, sondern direkt auf die Oberfläche einer Elektronikplatine platziert und dort im Lötbad kontaktiert werden.

SMT

Abkürzung für “surface mounted technology”.

TE

Abkürzung für „Teileinheit“. Dies ist eine Maßeinheit für die Breite von Einschubeinheiten in 19“-Aufbausystemen. Eine Teileinheit (TE) entspricht 5,08 mm.

Termination

Die Termination ist ein definierter Leitungsabschluss auf einer Busplatine.